E-Mechanik+Passive

Infineon

Wärmeleitende Paste bereitet Hot Spots den Garaus!

Infineon Technologies hat eine wärmeleitende Paste entwickelt, mit der der thermische Transfer zwischen dem Leistungshalbleiter und dem Kühlkörper optimiert werden kann.

Leoni

Schwacher Start im ersten Quartal

Der Kabel- und Bordnetzspezialist Leoni hat vorläufige Zahlen für das erste Quartal 2013…

Mill-Max

Gefederte Kontakte

Mill-Max erweitert die Serie 829, eine einreihige Steckverbinderfamilie mit gefederten…

Wago

Picomax ist für den weltweiten Einsatz zertifiziert

Vier internationalen Normen entspricht jetzt das Steckverbindersystem Picomax von Wago.

Harwin

Gecko in der Stratosphäre

Teilnehmer des Warwick University Satellite Project haben erfolgreich den Nano-Satelliten…

Endicott Interconnect Technologies

CEO im Ruhestand

Jay McNamara, bisheriger CEO von Endicott Interconnect Technologies, ist in den Ruhestand…

Kabelsätze

M12-A-kodierte, umspritzte Ausführungen

Binder liefert Kabelsätze mit schweißfunkenbeständigen Kabeln in den Farben Orange oder…

Touchscreens

Arbeiten mit der Genauigkeit einer Nadelspitze

Die projiziert-kapazitive Berührungstechnologie von Molex umfasst eine geätzte leitfähige…

Schaltschrankdurchführungen

Problemfreier Übergang vom Nass- in den Trockenbereich

Die von der Franz Binder GmbH produzierte, drei- und vierpolige Schaltschrankdurchführung…

Rittal

Kältemaschinen - passgenau zugeschnitten

Nachdem die Anforderungsprofile für Rückkühlanlagen (Chiller) immer vielfältiger werden,…