E-Mechanik+Passive

Wärme abführende Materialien und Module

Bloß nicht heiß laufen!

Die im Innern eines Elektronikgeräts entstehende Verlustwärme muss mit passiven oder aktiven Kühlkomponenten von allen temperaturempfindlichen Halbleiterbauteilen ferngehalten werden. Aktuelle ­Neuheiten auf diesem Gebiet.

IQD Frequency Products

Weltweit kleinster Quarz-Oszillator mit 32,768 kHz

Mit Abmessungen von 1,6 x 1,2 x 0,7 mm ist IQDs Taktgeberbaustein IQXO-98x der derzeit…

Einzelleiter bis 50 mm² kontaktieren

Hohe Leistung auf die Leiterplatte bringen

Mit ihrem Anschlussvermögen bis 50 mm² eignet sich die Hochstrom-Leiterplattenklemme LXXX…

Vishay Sfernice

170 g leichter Planartransformator für bis zu 3 kW

Mit dem "PLA51" hat Vishay Sfernice einen Planartransformator mit Übertragungsleistungen…

Wachstumstreiber Europa

Wago steigert Umsatz um 9 Prozent auf 720 Mio. Euro

Wachstumstreiber im Geschäftsjahr 2015 bei Wago war der europäische Markt. Die…

Weidmüller Gruppe

José Carlos Alvarez Tobar ist neuer Vertriebsvorstand

José Carlos Alvarez Tobar hat zum 1. März 2016 die Position des Vertriebsvorstands bei der…

Standex-Meder Electronics

Weltweit kleinster Hochspannungsschalter für bis zu 1000 V

Standex-Meder Electronics‘ KSK-1A35/1 ist derzeit der weltweit kleinste…

Leipold und Bals arbeiten zusammen

Exklusive Vertriebsrechte für das gesamte Portfolio

Die Leipold Gruppe und die Bals Elektrotechnik AG aus der Schweiz haben ihre Partnerschaft…

Escha Bauelemente feiert Richtfest

Neues Fertigungs- und Versandgebäude errichtet

Vor kurzem wurde auf der Baustelle der Escha Bauelemente GmbH Richtfest gefeiert. Am…

Modulare Steckverbinder von ODU

»Selbst eine Million Steckzyklen sind möglich!«

Der Steckverbinder ODU-MAC überträgt Signale, Power, Hochstrom, Hochspannung, Koax, Luft…