Das neueste Produkt von Heraeus ist das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime. Das Substrat wurde für Leistungselektronik-Anwendungen entwickelt – insbesondere für den Antriebsstrang in Hybrid- und Elektrofahrzeugen.
Die SMD-Chipwiderstände der KRL-Serie vom japanischen Hersteller Susumu sind gemäß…
Auf der Innotrans stellt Inotec ein breites Produktportfolio vor, darunter etwa den…
Bei der Entwärmung stellt die Miniaturisierung Entwickler vor immer größere…
Die Anforderungen an zukunftsorientierte Automatisierungsgeräte sind vielfältig.…
Not-Halt-Geräte versetzen Maschinen und Produktionsanlagen bei einer Fehlfunktion oder…
…ermöglichen die MU27P-Steckverbinder von TE Connectivity. Von einer einzigen Stelle im…
Mit Hilfe von PARCs Technologien in den Bereichen Zustandsüberwachung, Systemanalyse,…
Fischer Elektronik hat eine neue Serie von doppelreihigen Stiftsteckverbindern im Raster…
Hohe, konstante und verlässliche Isolationseigenschaften sind entscheidend für die…