E-Mechanik+Passive

Optimierter Herstellungsprozess

Chips mit thermoelektrischer Kühlung

Wissenschaftler des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung (IFW) haben einen entscheidenden Schritt hin zur breiten Anwendung von thermo-elektrischen Bauteilen in der Mikrotechnologie erzielt.

Top 111

Produkte des Jahres 2019 »Passive Bauelemente«

Osszilatoren, Drosselspulen und Schwingquarze – wählen Sie Ihren Gewinner aus der…

Yamaichi steigt in FFC-Produktion ein

»Wir haben einen Dinosaurier ausgegraben«

Im Geschäftsjahr 2017/2018 erzielte Yamaichi Electronics in Europa einen Umsatz von 75,1…

TE Connectivity

Kabelsteckverbinder mit integrierten NFC-Chips

TE Connectivity demonstriert auf der SPS IPC Drives die Leistungsfähigkeit der…

Top 111

Produkte des Jahres 2019 »Elektromechanik«

Wählen Sie aus 11 Produktvorschlägen Ihren Favoriten.

Leoni auf der SPS IPC Drives

Intelligente Kabel für Roboter und Schleppketten

Leoni stellt auf der SPS IPC Drives erstmals intelligente Kabel für…

TT Electronics und UniRoyal

Joint Venture für mehr Widerstände

TT Electronics und UniRoyal präsentieren ein Joint Venture, um die weltweite Nachfrage…

Einschätzung der Hersteller

So lange sind die Lieferzeiten bei Relais

Die Relais-Branche erfreut sich weiterhin guten Wachstums. Was aber bedeutet das für die…

Relais für hohe Gleichströme

Dem Lichtbogen keine Chance

In industriellen Bereichen kommen zum Schalten von Verbrauchern elektromechanische oder…

Smarte Verbindungstechnik im Fokus

Weidmüller gründet Smart Connectivity Competence Center

Weidmüller baut seine Präsenz im Forschungs- und Entwicklungszentrum Centrum Industrial IT…