E-Mechanik+Passive

Neues F&E-Zentrum in München

Würth Elektronik eiSos baut Hightech Innovation Center

Bis 2020 will Würth Elektronik eiSos seine Entwicklungskompetenzen im neuen »HIC – Hightech Innovation Center« bündeln. Dazu investiert das Unternehmen einen mittleren, dreistelligen Millionenbetrag in einen Neubau.

Luftfahrt

Wartungsfehler soll Hubschrauberabsturz in Mali verursacht haben

Es war ein Schock für die Bundeswehrtruppe in Mali: Bei einem Hubschrauberabsturz kamen…

Entwärmungskonzepte

Chips direkt flüssiggekühlt

Steigende Leistungsdichten und sehr knapper Bauraum speziell bei Anwendungen im Bereich…

Technologiezentrum in München

Würth Elektronik eiSos investiert dreistelligen Millionenbetrag

Bis 2020 soll im Neubaugebiet München-Freiham das “HIC – Hightech Innovation Center” von…

Kommentar

Versorgungsschwierigkeiten setzen sich 2019 fort

Nach der electronica und der SPS/IPC/Drives schält sich immer deutlicher heraus: Von einer…

PTCs und NTCs begrenzen Einschaltstrom

Heiß-kalte Harmonie

Beim Einschalten leistungsstarker Lasten werden Sicherungen und Bauelemente gestresst,…

Geschäftsjahr 2017/2018

Harting wächst zweistellig

Die Harting Technologiegruppe hat im Geschäftsjahr 2017/18 ein Umsatzplus von 13,4 % und…

Bilderstrecke

Steckverbinderneuheiten im Überblick

Hersteller müssen sich an die steigenden Anforderungen an Steckverbinder und Kabel…

COG Quartalsmeeting

Bauelemente-Einlagerung: Trügerische Sicherheit

Böses Erwachen auf dem Meeting der Component Obsolecence Group: Wenn Unternehmen Bauteile…

Über 400 PDNs in drei Monaten

Die Abkündigungswelle rollt weiter

Zwischen September und November 2018 wurden alleine über 9000 Kondensatoren von…