Hohe Schaltleistung
Relais schafft thermische Reserven auf der Leiterplatte
Die Temperaturen auf der Leiterplatte steigen oftmals, während der verfügbare Bauraum für Kühlmaßnahmen kleiner wird. Omron begegnet dieser Entwicklung mit einer neuen Generation an Signalrelais.
Steigende Leistungsdichten werden die Elektronikentwicklung auch künftig prägen. Komponenten müssen deshalb nicht nur kleiner, sondern zugleich thermisch robuster werden. Hochtemperaturrelais entwickeln sich damit von einer Speziallösung zu einer Standardanforderung moderner Gerätearchitekturen.
Genau hier setzt das neue Signalrelais von Omron (Vertrieb: Rutronik) an. Das Unternehmen hat das Relais des Typs G6K-T1 speziell für Anwendungen entwickelt, in denen hohe Packungsdichte und steigende Betriebstemperaturen zusammentreffen. Mit einer zulässigen Umgebungstemperatur von bis zu 125 °C bieten sie deutlich mehr thermische Designreserve als herkömmliche Signalrelais und helfen dabei, auf zusätzliche Kühlmaßnahmen weitgehend zu verzichten. Für Entwickler bedeutet dies:
größere thermische Reserven bei hoher Leiterplattendichte
vereinfachtes Thermomanagement
geringerer Bedarf an Lüftern oder Kühlkörpern
kompaktere und wirtschaftlichere Gerätearchitekturen
Hohe Schaltleistung auf kleinem Raum
Neben der erweiterten Temperaturfestigkeit kombiniert die G6K-T1-Serie eine kompakte Bauform von lediglich 10 × 6,5 × 5,2 mm mit einer Schaltleistung von bis zu 2 A. Damit eignet sich das Relais insbesondere für Anwendungen, in denen bislang größere Relais oder aufwendige thermische Maßnahmen erforderlich waren. Gleichzeitig bleiben die typischen Vorteile mechanischer Relais erhalten – darunter galvanische Trennung, geringe Leckströme und eine einfache Schaltungsintegration. Je nach Anwendung stehen sowohl einseitig stabile als auch einspulige bistabile Varianten sowie Ausführungen für SMT- und THT-Montage zur Verfügung. Modelle der Y-Serie bieten zusätzlich eine erhöhte Stoßspannungsfestigkeit zwischen Spule und Kontakten von bis zu 2,5 kV.
Die Vorteile der G6K-T1-Serie kommen überall dort zum Tragen, wo hohe Integrationsdichte und langfristige Zuverlässigkeit gleichermaßen gefordert sind.
Insbesondere bei modernen IoT-fähigen Geräten, deren Leiterplatten immer dichter bestückt werden, helfen Hochtemperaturrelais dabei, ausreichende thermische Sicherheitsreserven zu schaffen und gleichzeitig die Miniaturisierung weiter
Die neue Relais-Generation ist ab sofort bei Rutronik und auf www.rutronik24.com erhältlich.
