Höhere Zuverlässigkeit durch hitzebeständige Materialien
SMD-Elkos bleifrei löten
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Anpassen oder entgegenwirken?
Es gibt zahlreiche Möglichkeiten, ein Bauteil so auszulegen, dass es den höheren Spitzentemperaturen und der längeren Verweildauer im Lötprozess standhält: Ein Ansatz wäre, das Verdampfen des Elektrolyten zu verhindern, indem dessen Siedepunkt erhöht wird. Ein höherer Siedepunkt bedeutet aber, Abstriche bei den Tieftemperatur-Eigenschaften hinnehmen zu müssen. In Automotive-Anwendungen ist dies nicht akzeptabel: Dort muss die Funktion selbst bei sehr tiefen Temperaturen unter dem Nullpunkt (bis zu –40°C) gewährleistet sein. Andere Applikationen wie Wireless-Basisstationen und weitere Geräte im Außenbereich müssen ebenfalls bei niedrigen Temperaturen einwandfrei funktionieren. Heutzutage ist es noch nicht möglich, einen Elektrolyten mit hohem Siedepunkt zu entwickeln, der auch bei sehr niedrigen Temperaturen die gewünschten Eigenschaften bietet.
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Alternativ ließe sich die Wärmeaufnahme des Gehäuses während des Reflow-Prozesses verringern, z.B. durch eine andere Farbe und/oder Beschaffenheit des Kondensatorgehäuses. Eine reflektierende silbrige Oberfläche nimmt weniger Wärme auf. Zu beachten ist aber, dass der Sinn des Reflow-Lötens die Wärmezufuhr an das Bauteil ist, um die Anschlüsse festzulöten. Ein Wärme abweisendes Gehäusedesign erhöht das Risiko, dass die Anschlüsse nicht vollständig verlötet werden – also zu unzuverlässigen Lötverbindungen führt. Eine solche Oberfläche verringert zudem die Abstrahlung der im Normalbetrieb erzeugten Bauteilwärme, was wiederum geringere Leistungsfähigkeit, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit des Endprodukts mit sich bringt.
Auch eine interne Isolierung kann dafür sorgen, dass der Elektrolyt beim Reflow-Löten der Hitze weniger ausgesetzt ist. Dies erweist sich aber als unpraktisch, denn zusätzliches Material mit geringer Wärmeleitung beeinträchtigt auch die Wärmeableitung im Normalbetrieb.
- SMD-Elkos bleifrei löten
- Verbesserte Temperaturstabilität
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