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Lieferbar in der Bauform 2020

Vishay Intertechnology präsentiert mit IHLP-2020BZ-01 eine Baureihe von IHLP-Hochstrominduktivitäten, die in einem Gehäuse der Größe 2020 Platz finden.

Chipspulen mit bis zu 1,5 A belastbar

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Spulen auch nach Kundenwunsch

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UL-Kombizulassung für komplette Trafo-Typenreihe

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