Die bei der nachstehend beschriebenen Kondensatorserie eingesetzten Sicherungen basieren auf einer Dünnfilm-Technologie. Die elektrischen und physikalischen Eigenschaften des Bauteils lassen sich mit Hilfe dieser Technologie auf eine Weise steuern, die mit konventionellen Sicherungs-Technologien nicht möglich ist. Die Bausteine sind eigentlich als Schutz für moderne, per Oberflächenmontage bestückte Leiterplatten vorgesehen.
Die Dünnfilm-Sicherung wird in der Regel auf einem Aluminiumoxid-Substrat angeordnet (Bild 1) und bietet in Größe und Profil erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Sicherungs-Technologien. Das Ultraminiatur-Chipgehäuse erlaubt eine problemlose Oberflächenmontage mit automatischen Bestückungsmaschinen, und dank der verwendeten Dünnfilm-Technologie lassen sich die Parameter der Sicherung präzise und reproduzierbar definieren. Ansprechzeiten von weniger als 100 µs sind möglich. Eingelötete Sicherungen bieten zudem einen sicheren Schutz vor Überstrom-Situationen, ohne mit dem Risiko des unerwarteten Wiedereinschaltens bei selbstrückstellenden Sicherungselementen behaftet zu sein.