RM Components
Duale Tiefpass-Filter in Multilayer-Technologie
Taiyo Yuden hat einen dualen Tiefpass-Filter (Vertrieb: RM Components) für kommerzielle Anwendungen entwickelt. Der Baustein in Multilayer-Technologie ist in einem Gehäuse EIA0603 mit dem Footprint 1,6 mm x 0,8 mm und einer Bauhöhe von 0,45 mm untergebracht.
Die duale Ausführung des Filters spart Platz in allen Anwendungen, wo Multifrequenz-Funktionalität erforderlich ist. Dies ist besonders in Smartphones mit Multi-Frequenzband zur Abdeckung mehrerer Mobilfunk-Standards der Fall. Der Baustein mit der Bezeichnung FI168D087018 unterstützt mit seinen Durchgangsfrequenzen das Frequenzband 824 bis 915 MHz für GSM850 und GSM900 sowie 1710 bis 1910 MHz für die Standards DCS und PCS.
Taiyo Yuden will die Entwicklung weiterer Filter in Multilayer-Technologie in Absprache mit den Kunden fortsetzen.
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