17 mm hohe IGBT-Module
Der von HY-LINE Power Components vertretene Hersteller Mitsubishi stellt seine sechste Generation IGBT-Module vor, basierend auf der CSTBT-Technologie (Carrier Stored Trench Bipolar Transistor).
Dünneres Substrat, verbesserte Dotierung und dichteres Packen der »Trench Gates» sollen zu geringeren Schaltzeiten, reduziertem Rauschen, zu 20% verringerter Verlustleistung, 23% reduzierter Sättigungsspannung führen.
Die IGBT-Module sind 17 mm hoch: 17 mm statt 30 mm entwickelt sich zum neuen Industriestandard für Leistungselektronik-Module, wie er auch bei den ebenfalls von HY-LINE angebotenen Gleichrichtern von Powersem zu finden ist. Somit können nun Powersem-Gleichrichter und Mitsubishi-Treiberstufen der neuen Bauhöhe mit Stromschienen auf einer Ebene in einer Baugruppe verbunden werden.
Die IGBT-Module enthalten Einzel- bis Siebenfach-Versionen mit Spannungsfestigkeiten von 600, 1200 und 1700 V – die ersten beiden Varianten sind bereits lieferbar – und Strombelastbarkeiten von 50 bis 1000 A.
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