Embedded, Power & Antriebe: Neue Medtech-Bauteile
Aries Embedded: OSM-konformes S-i-P mit Renesas RZ/G3E MPU
Aries Embedded hat mit dem MSRZG3E ein neues System-in-Package auf Basis des Renesas RZ/G3E Mikroprozessors vorgestellt. Das MSRZG3E eignet sich besonders für HMI-Systeme, medizinische Anwendungen sowie Medical-Edge-Computing mit anspruchsvollen Multimedia- und KI-Workloads.
Der SiP kombiniert einen Quad-Core-Arm Cortex-A55 mit bis zu 1,8 GHz für Linux-basierte Aufgaben, einen Cortex-M33-Echtzeitkern mit bis zu 200 MHz sowie eine Arm Ethos-U55 Neural Processing Unit mit bis zu 512 GOPS (256 MACs) zur KI-Beschleunigung in einer Ein-Chip-Lösung. Die Medtech-Komponente ist im kompakten OSM-Formfaktor (Open Standard Modules von SGET e. V.) der Größe M (30 × 45 mm²) mit 476 Kontaktpads ausgeführt und stellt nahezu alle CPU-Funktionen bereit.
Das MSRZG3E verfügt über eine PCIe-Gen3-(2-Lane)-Schnittstelle, einen USB 3.2 Gen2x1-Host und zwei Gigabit-Ethernet-Ports für schnelle Datenübertragung. Zusätzliche Schnittstellen umfassen USB 2.0 Host/OTG, zwei CAN-FD-Kanäle, UART, I²C, SPI und ADC. Die Multimedia-Funktionen beinhalten zwei Display-Ausgänge über RGB und MIPI-DSI, eine MIPI-CSI-Kameraschnittstelle mit ein, zwei oder vier Datenleitungen sowie eine integrierte Video-Codec-Engine für H.264/H.265-Codierung und -Decodierung. Weitere Features sind ein Frame-Datenprozessor, ein Videosignal-Prozessor, ein Bild-Skalierer, eine Rotations-Engine, ein Farbraum-Umwandler und Color Keying.
Der SiP ist mit LPDDR4-RAM-Konfigurationen von 512 MB bis 8 GB sowie eMMC-NAND-Flash-Speicher von 4 GB bis 64 GB verfügbar. Er unterstützt sowohl den kommerziellen Temperaturbereich (-25 °C bis +70 °C) als auch den erweiterten Temperaturbereich (-40 °C bis +85 °C). Aries Embedded bietet ergänzend das MSRZG3EEVK-Evaluierungsboard für Rapid Prototyping und frühe Systemintegration an. (uh)