Michael Speyerer, Avnet Silica
»Ausschläge egal ob nach oben oder unten sind immer eine Herausforderung für die extrem komplexe Supply Chain im Halbleiter Bereich aber natürlich auch der komplexe Fertigungsprozess von Halbleitern stellt genau in solchen Situationen eine Herausforderung dar. Die Durchlaufzeit beträgt nun mal im Schnitt um die 26 Wochen. Da gilt langfristig und verbindlich im Voraus zu planen.«