Automotive

Molex Incorporated

Extra dichte Steckverbinder für Wire-to-Board-Anwendungen

Die ein- und zweireihigen Steckverbinder der Serie MX150 von Molex wurden speziell für Hochtemperaturanwendungen in Pkws und Nutzfahrzeugen entwickelt. Für den Einsatz in Wire-to-Board-Anwendungen wurde speziell die Dichtigkeit verbessert.

Brennstoffzellen + Hybridisierung mit…

Vier Citaro FuelCELL-Hybrid für Hamburger Hochbahn

Die Hamburger Hochbahn AG hat im Rahmen des deutschen Förderprojekts „NaBuZ demo“…

NXP Semiconductors Germany GmbH

Sievers wird NXP-Geschäftsführer

Die NXP Semiconductors Germany GmbH hat um Kurt Sievers in die Geschäftsführung…

IAA 2011

Conti ködert Nachwuchs mit Technologie

Unter dem Motto „Driving Future Mobility“ präsentiert sich Continental auf der 64.…

Siemens Corporate Technology

Elektrofahrzeuge bewähren sich im Praxistest

Zwei unter der Leitung von Siemens Corporate Technology durchgeführte Studien haben…

Strom und CO2-Emissionswerte sinken

NXP: CAN-Transeiver für Teilnetzbetrieb

NXP Semiconductors hat mit dem TJA1145 den ersten CAN-Transceiver entwickelt, der einen…

Optimale Auslastung von Prüfständen

Peak Solution entwickelt Versuchsplanungssystem für Audi

Peak Solution hat für den Volkswagen-Konzern ein System zur Planung und Verwaltung von…

dSPACE

MicroAutoBox II: FPGA flexibilisiert Funktionsentwicklung

Das Prototyping-System dSPACE MicroAutoBox II ist durch die neue, modellbasierte…

Analog Devices

RMS/DC-Wandler mit hoher Genauigkeit und sehr gutem Dynamikbereich

Analog Devices stellt unter der Modellbezeichnung AD8436 einen echten…

All-in-One-Panel-PC

Fahrzeug-Computer

Mittlerweile stehen viele Fahrzeugflottenbetreiber vor dem Problem, wie sie Daten zwischen…