Physical-Layer-Modul für Protokoll-Chip-Verbindungen
Mit dem FlexTiny iso bringt Eberspächer Electronics ein Physical-Layer-Modul mit galvanischer Trennung zur Verbindung eines Protokoll-Chips mit den Busleitungen auf den Markt.
Auf dem Modul sind Physical-Layer-Treiber für verschiedenste Bussysteme eingebaut. Konzipiert als allgemeiner Physical Layer-Treiber ist es schnell austauschbar, wodurch sich Physical-Layer-Änderungen einfach anpassen lassen. Mit speziellen Modulen bei FlexRay, CAN, LIN und RS232 in Verbindung mit dem FleXCon midget von Eberspächer Electronics ist außerdem eine galvanische Trennung möglich.
Eine Bus-Terminierung lässt sich direkt auf dem Modul durch Schließen von Löt-Jumpern durchgeführen. Das FlexTiny iso beinhaltet ein EEPROM mit SPI zur automatischen Erkennung der Modulparamater. Durch verpolsichere Steckverbinder wird ein verdrehtes Einstecken verhindert. Außerdem besteht die Möglichkeit das Modul auf verschiedenen Hardware-Plattformen einzusetzen und variable Gateway-Anwendungen ablaufen zu lassen. Spezielle Stress-Applikationen für die Physical-Layer-Treiber gewährleisten zudem ausreichend Sicherheit.
Jobangebote+ passend zum Thema
