Infineon/TSMC: Technologie- und Produktionspartnerschaft erweitert
Infineon und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) haben eine Vereinbarung unterzeichnet, nach der beide Partner ihre Entwicklungs- und Produktionspartnerschaft unter anderem auf 65-nm-eFlash-Mikrocontroller für Automobilanwendungen erweitern.
Beide Untenehmen erweitern ihre bestehende Partnerschaft um Embedded-Flash-(eFlash)-Verfahren mit einer Strukturbreite von 65 nm, um gemeinsam eFlash-MCUs für Automotive-Applikationen aber auch für Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen der nächsten Generation entwickeln, die die Qualitätsanforderungen der Automobilindustrie und die anspruchsvollen Sicherheitsanforderungen von Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen erfüllen.
Die Erweiterung der Partnerschaft mit TSMC resultiert aus Infineons Fertigungsstrategie, Chips in Strukturbreiten von 65 nm und darunter nicht mehr in eigenen Werken zu fertigen, sondern die Prozesstechnologie hierfür mit Auftragsfertigern zu entwickeln und die Produkte bei diesen zu produzieren. In der Automobilelektronik lassen sich mit Hilfe der 65-nm-eFlash-Technologie viele zusätzliche Funktionen auf einem Chip integrieren, die zur Umsetzung zukünftiger Sicherheits- und Emissionsstandards im Auto erforderlich sind.
Die Prozess- und Produktqualifizierung in 65-nm-eFlash-Technologie für erste Sicherheits-Controller ist in der zweiten Jahreshälfte 2012 geplant, die für Automobil-MCUs aus Infineons TriCore-Familie in der ersten Hälfte 2013. Langfristig soll TSMC Infineons gesamtes Produktportfolio an Sicherheits-Controllern mit kontaktbasierter, kontaktloser oder Dual- Schnittstelle fertigen.
Wir sind davon überzeugt, dass TSMC mit seiner Fertigungserfahrung und Sachkenntnis die Anforderungen und hohen Qualitätsansprüche der Automobilbranche erfüllen wird«, erklärt Jochen Hanebeck, der bei Infineon Technologies die Division Automobilelektronik leitet. »Wir bei TSMC fühlen uns verpflichtet, die hohe Qualität zu liefern, die die Automobilbranche verlangt. Auch für Infineons Kunden der Chipkarten- und Sicherheitsmärkte wollen wir ein hohes Qualitätsniveau bieten und die notwendigen Sicherheitsvorgaben erfüllen«, ergänzt C. C. Wei, Senior Vice President, Business Development bei TSMC.
Die Zusammenarbeit von Infineon und TSMC begann vor mehr als zehn Jahren mit Industrieanwendungen und Breitbandkommunikation. Seit etwa zwei Jahren arbeiten die Unternehmen bei einer 65-nm-Low-Power-Prozesstechnologie für Chips zusammen, die in mobilen Geräten zum Einsatz kommen. Mit der Erweiterung auf 65-nm-eFlash-Technologie für Automobil-, Chipkarten- und Sicherheitsanwendungen setzen die Unternehmen, ihre Entwicklungszusammenarbeit und langfristige Produktionspartnerschaft fort.
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