Der Halbleiteranalyst Chipworks hat den Inertialsensor SD755 von SensorDynamics als »Produkt des Jahres 2009« im Bereich MEMS-Produkte ausgezeichnet.
Ein Kriterium für die Wahl des SD755 war dessen patentierte Verkapselungstechnik, auf deren Basis es möglich ist, höher integrierte Initialsensoren bis hin zu einer Messeinheit mit sechs Freiheitsgraden (engl. 6DoF IMU) auf kleinster Chipfläche zu realisieren. Zugleich stellt der SD755 den ersten mikromechanischen Kombisensor dar, der Drehraten- und Beschleunigungssensoren getrennt verkapselt auf einem Chip kombiniert. Aus diesem Grund wählten die Analysten des Spezialisten für die Analyse von Elektronik- und Halbleitersystemen den SD755 als eines der drei innovativsten Produkte des Jahres im Bereich MEMS. Zu den Top-3-Produkten gehören neben dem SD755 von SensorDynamics die Drei-Achsen-Beschleunigungssensoren von Analog Devices sowie von STMicroelectronics.
Der SD755 ist für Anwendungen der Fahrdynamikregelung konzipiert, bei der die tatsächliche Drehung des Fahrzeugs mit dem Lenkeinschlagwinkel verglichen und bei einer Abweichung durch ein gezieltes Abbremsen einzelner Räder ein Schleudern verhindert wird. Aufgrund seiner Ausfallsicherheit eignet sich der Kombisensor für weitere sicherheitsrelevante Anwendungen im Fahrzeug und in der Industrie. Die beiden Sensoren des SD755 senden über eine SPI-Schnittstelle ein einheitliches Signal, was die Signalweiterverarbeitung erleichtert.
»Mit diesem Kombisensor haben wir als erster Hersteller von Sensorlösungen für die Automobil- und Automatisierungsindustrie den Trend zu integrierten Sensoren umgesetzt, die eine durchgehende Ausfallsicherheit auf Ebene des Sensor-Chips sowie auf Modulebene bieten«, zeigt sich Hubertus Christ, CEO von SensorDynamics, erfreut über die Auszeichnung von Chipworks.