Interview mit Freescales Automotive-Chef Bob Conrad:
"ASIL D ist für ARM derzeit unerreichbar"
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Neue Chancen in Japan nach dem Erdbeben
Elektronik Automotive: Im Automotive-Geschäft zählen nur Null Fehler. Bislang haben Sie in Ihren 3 Fabs in Austin und Chandler eigene Prozesse, um dies sicherzustellen. Wenn Sie Ihre Chips im Rahmen von Moores Law und schrumpfenden Geometrien unterhalb von 90 nm irgendwann an Foundries, die heute primär Konsumer-Chips produzieren, outsourcen müssen, wie wollen Sie Ihre eigenen Qualitätsansprüche dann noch garantieren?
Conrad: Wir haben heute schon bei 90, 130, 180 und 250 nm einen Dual-Source-Ansatz, d.h. wir produzieren in Austin, Chandler und bei TSMC. Der größte Anteil der Chips wird immernoch intern gefertigt, aber wir TSMC liefert schon seit einigen Jahren in Automotive-Qualität.
Elektronik Automotive: Haben Sie dazu Ihre eigenen Prozesse an TSMC geliefert?
Conrad: Bei diesen Geometrien, ja. Wir entwickeln zusammen mit TSMC Prozesse für den nichtflüchtigen Embedded-Flash-Speicher, die unser Eigentum und proprietär sind, und bauen die mit den Standard-Logik-Prozessen von TSMC zusammen. Wir machen das für 55 nm und auch darunter. Was natürlich zukünftige Chips in 65 nm, 55 nm, 40 nm und 28 nm angeht, die wir gar nicht mehr intern fertigen werden, brauchen wir zukünftig eine zweite Foundry, um diesen dann vollständig externen Dual-Source-Ansatz weiterführen zu können. Daran arbeiten wir gerade.
Elektronik Automotive: Ein spannendes Thema beim Schrumpfen von Prozessgeometrien ist ja der Flash-Speicher. Was denken Sie, bis zu welchem Prozess-Node Sie Ihre Flash-Technology schrumpfen können, ohne dass die Zuverlässigkeit leidet?
Conrad: Wir haben ja den Standard-Floating-Gate-Flash-Speicher, der bis 55 nm schrumpfbar ist. Technisch erscheinen zwar auch 40 nm möglich, aber wir werden da einen anderen Weg gehen. Der andere ist der Dünnschicht-TFS-Flash, den Sie in unseren heutigen 90-nm-Mikrocontrollern finden. In Automotive werden wir unterhalb von 90 nm zukünftig TFS verwenden, weil er besser skaliert, speziell bei kleineren Speichergrößen. Der feste Overhead ist deutlich kleiner als bei Floating-Gate-Speicher. TFS wird sicher bis 28 nm schrumpfbar sein, darunter werden wir sehen.
Elektronik Automotive: Ihr CEO Gregg Lowe hat Japan neben China, Korea und Taiwan als Wachstumsmarkt definiert, in welchem Freescale überproportional wachsen will. Jetzt arbeitet ja die japanische Auto-Industrie auch aus politischen Gründen bekanntlich gerne mit lokalen Anbietern wie Renesas zusammen. Wie sieht Ihre Strategie aus, mit Toyota & Co. ins Geschäft zu kommen?
Conrad: Durch ganz unglückliche Umstände haben wir in Japan große Chancen bekommen. Nach dem schrecklichen Erdbeben und Tsunami haben OEMs Umfragen bei Ihren Tier-1s gemacht, bei denen herauskam, dass sie ihre Chips von einem und demselben Prozessor-Hersteller bezogen. Dies wird aus Risikoüberlegungen nicht mehr länger überall akzeptiert, unsere Design-Wins in Japan seitdem haben die restlichen Märke definitiv ausperformt. Wir hatten ja bislang in Japan unseren geringsten Marktanteil. Safety, Powertrain, überall haben wir neue Chancen bekommen.
Elektronik Automotive: Die OEMs und Tier-1s haben also nach diesen Erfahrungen nach dem Erdbeben wegen Riskioüberlegungen ihre Meinung geändert hinsichtlich der Frage, ob sie ausschließlich mit japanischen Chip-Herstellern zusammenarbeiten sollten?
Conrad: Absolut. Das ist die Sicht des Managements sowohl bei OEMs als auch bei Tier-1s. Natürlich dauert es etwas, bis das überall umgesetzt wird. Wir tun unser Bestes, um diese einmalige Chance zu nutzen, auch wenn die Ursache dafür natürlich sehr unerfreulich ist.
Elektronik Automotive: Herr Conrad, vielen Dank für Ihre Zeit !
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