Vipa und Lenze haben anlässlich der Pressekonferenz auf der Hannover Messe eine Entwicklungskooperation bekannt gegeben und als erstes Ergebnis ein I/O-System vorgestellt.
Für das modulare und kompakte I/O-System - von Vipa als SLIO und von Lenze als I/O-System 1000 bezeichnet - hat Vipa gemeinsam mit seinem Schwesterunternehmen profichip einen komplett neuen Rückwandbus entwickelt. Mit ihm erweitert Vipa die gängigen Anbindungsmöglichkeiten wie CANopen, Profibus oder Modbus um Industrial-Ethernet-Bussysteme wie EtherCAT und Profinet.
Bei der Konzeption des I/O-Systems haben die Entwicklungspartner die Elektronik vom Klemmenblock getrennt. Der Klemmenblock mit Rückwandbus-Ankopplung und die verpolungssicher ausgelegte Elektronik sind modular mit Schiebe- und Steckmechanismus aufgebaut. Dadurch lässt sich im Wartungsfall jedes Elektronikmodul schnell und einfach wechseln, ohne die Verdrahtung zu lösen. Die Anschlussebene ist in Treppenform inklusive Zugfeder-Technologie und stehender Verdrahtung aufgebaut - dieses Prinzip hat sich bereits bei Standardklemmen bewährt.
Durch die Kooperation zwischen Vipa und Lenze bündeln beide Partner nicht nur das gegenseitige Know-how bei neuen Produkten, sondern produzieren diese auch gemeinsam. Dadurch profitieren beide Unternehmen von einer höheren Gesamtstückzahl und somit auch bei den Herstellungskosten. Der einzige Unterschied der beiden Produkte ist das Erscheinungsbild - so sind das SLIO in Vipa-typischem Anthrazit und das I/O-System 1000 in Lenze-typischem Grau gehalten.
Die Entwicklungskooperation ist nicht die erste Zusammenarbeit von Vipa und Lenze: Ihr geht eine Partnerschaft im Brand-Label-Bereich seit dem Jahr 2004 voraus. Des Weiteren ist geplant, beide Systeme - sowohl das von Vipa als auch das von Lenze - mit ASICs der Vipa-Schwester profichip als Kopierschutz zu bestücken. Der neue entwickelte Rückwandbus ist bereits mit Halbleitern von profichip ausgestattet. Außerdem haben sich Vipa und Lenze für dieses Gemeinschaftsprojekt gegenseitig mit den notwendigen Software-Lizenzen versehen. Weitere gemeinsame Entwicklungsprojekte sollen folgen, wenn sie aus Sicht beider Partner technologisch sinnvoll sind.
Für beide Systeme - Vipas SLIO und Lenzes I/O-System 1000 - sind bereits lauffähige Prototypen erhältlich. Ab Mai beginnen beide Unternehmen mit der Vorserienfertigung und Erstbemusterung für ausgewählte Kunden.