Von der Schiene an die Maschine
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Das Kühlkonzept
ESMexpress ist ein System-On-Module- Standard für raue Umgebungsbedingungen und sicherheitskritische Anforderungen in industriellen Embedded- Anwendungen. ESMexpress basiert auf einem lüfterloses Kühlkonzept mittels Wärmeleitung (Conductive-Cooling) für CPU-Module bis 35WVerlustleistung. Hierzu wird die 85mm× 115mm große Leiterplatte in einen Aluminium- Rahmen mit Deckel (95mm× 125 mm) montiert. Die Befestigung des CPU-Boards erfolgt durch Einklipsen der Leiterplatten- Überstände in den Rahmen. Zudem leiten diese Überstände die Abwärme über den Rahmen zum Gehäusedeckel des CPU-Moduls. Das Modul ist wiederum fest mit dem Trägerboard verschraubt. Diese feste Verbindung unterstützt die thermische Anbindung der Komponenten. Außerdem leitet der Rahmen die Abwärme der Trägerkarte zum Gehäusedeckel.
Das ESMexpress-Modul selbst ist zur externen Wärme-Ableitung mit dem Systemgehäuse verbunden. Gleichzeitig bietet das geschlossene Metallgehäuse einen optimalen EMV-Schutz. Der von MEN entwickelte Formfaktor befindet sich bei der VITA (VMEbus International Trade Association) in der Vorbereitung zur Standardisierung gemäß ANSI (American National Standards Institute) (ANSI-VITA 59, RSE: Rugged System- On-Module-Express).
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- Das Kühlkonzept
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- Flexibilität ist Pflicht