Ohne SPS über Modbus kommunizieren

Drahtlose Verbindungen mittels Modbus für die Automatisierung

12. März 2025, 15:30 Uhr | Andreas Knoll
Helmut Artmeier, Gründungs-Geschäftsführer der EFCO Electronics GmbH
Helmut Artmeier, EFCO Electronics: »In die Modbus-Kommunikation lassen sich auch die digitalen I/Os unserer IPCs einbinden.«
© EFCO Electronics

Auch wenn die Modbus-Schnittstelle schon etwas angejahrt sein mag: Über sie lassen sich schnell und problemlos Funkstrecken aufbauen – zwischen Routern oder auch zwischen IPCs. Helmut Artmeier, Gründungs-Geschäftsführer der EFCO Electronics GmbH, gibt nähere Informationen.

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Lüfterloser IPC mit 2,5-GB-PoE-LAN und KI-Beschleuniger

Auf Comet-Lake-Prozessoren beruhen die lüfterlosen und kompakten IPCs der Familie »Eagle-Eyes AIH«.
Auf Comet-Lake-Prozessoren beruhen die lüfterlosen und kompakten IPCs der Familie »Eagle-Eyes AIH«.
© EFCO Electronics

EFCO Electronics präsentiert auf der embedded world eine neue Generation seiner Industrie-PC-Familie »Eagle-Eyes AIH«. Die lüfterlosen IPCs sind mit Intel-»Comet-Lake«-Prozessoren von i3 bis i9, einem 2,5-GB-Ethernet-Interface mit PoE (Power over Ethernet) und einer austauschbaren KI-Beschleuniger-Hardware ausgestattet, so dass sie sich auch für Bildverarbeitungs-Anwendungen auf KI-Basis eignen. Geboten sind die EFCO-typischen Industrie-Features, wie ein DC-Weitbereich, Surge-geschützte Eingänge sowie die 16 digitalen I/Os, mit deren Hilfe sich Ablaufsteuerungen in die Hochsprache einbetten lassen.

Erhältlich sind insgesamt sieben Bauformen kompakter IPCs mit Core-i3-, i5-, i7- und i9-Prozessoren. Allen Versionen gemeinsam sind zahlreiche Schnittstellen, darunter auch die in Industrieanlagen immer noch häufig anzutreffende RS-485. Neben Wi-Fi 6 und Bluetooth sind auch Kommunikationsmodule für 4G, 5G, GPS sowie GSM/GPRS verfügbar. Der LGA-1200-Sockel nimmt Prozessoren bis 95 W auf. Die Rechner selbst bieten bis zu 64 GB DDR-4-RAM »on board«. Die leistungsfähigste Version AIHD-4PE ist für die Montage auf Hutschienen vorbereitet und bietet zudem vier Fullsize-PCI-Modulplätze, optional mit entsprechender Zwangskühlung.

EFCO Electronics auf der Messe embedded world 2025: Halle 3, Stand 461


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