»Mit ‚xposure‘ lassen sich dank der insgesamt 60 Sensorzeilen Objekte erstmals aus unterschiedlichen Blickwinkeln erfassen, so dass Oberflächenstrukturen in 3D überprüft werden können. Hieraus ergibt sich ein weiteres Anwendungsgebiet für den Sensor: der Sicherheitsdruck«, sagt Werner Brockherde. Kippeffekte von Hologrammen auf Banknoten können so überprüft und Produktionsfehler mit dem Sensor sicher erkannt werden. Das Wellenlängen-Spektrum des Sensors lässt sich noch erweitern, etwa in den UV- und Infrarotbereich. Dadurch erschließen sich neue Anwendungsmöglichkeiten etwa im Recycling. So könnte etwa geschreddertes Material anhand seiner Farbinformation identifiziert und leichter getrennt werden. Möglich sind all diese Anwendungen, weil sich »xposure« durch eine hohe Lichtempfindlichkeit auszeichnet. »Xposure« verfügt über 2048 Pixel-Spalten, wobei für jede eine eigene Auslesekette auf dem Chip integriert ist. In jeder Pixel-Spalte werden die drei Farben Rot, Grün und Blau gleichzeitig und über die gesamte Pixel-Fläche erfasst. Die Markteinführung des Sensors ist für Ende 2015 geplant, als Herzstück der AIT-Prüfkameras.
»Weil man bei der Kombination von Geschwindigkeit und Empfindlichkeit bald an die physikalischen Grenzen stößt, entwickeln Mitarbeiter des Fraunhofer IMS TDI-Sensoren auf CCD-Basis im Standard-CMOS-Prozess«, kündigt Brockherde an. Der Vorteil von TDI bestehe darin, dass eine längere Belichtungszeit trotz hoher Zeilenfrequenz möglich werde. Somit ließen sich die Vorteile rauscharmer Akkumulation der CCD-Technologie mit der schnellen parallelen Signalverarbeitung in der CMOS-Technologie verbinden.
SPS IPC Drives: Halle 7A, Stand 641