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Beiträge

© Würth Elektronik eiSos
23.11.2015

Würth Elektronik eiSos

Sockel für Mega-SIM-Karten

In ein Handy wird die SIM-Karte meist nur ein einziges Mal eingelegt: direkt nach dem…

© AT&S
11.11.2015

Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte…

»Systemgrenzen werden sich verschieben«

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der…

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11.11.2015

Experten aus Industrie und Forschung an einem…

Seminar für EMV-konformes Design hilft Fehler vermeiden

EMV-konformes Design von Schaltnetzteilen und DC/DC-Wandlern verhindert Probleme bei der…

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11.11.2015

Hot-Spot China

Fördert der Wirtschaftsabschwung die Fälscher-Geschäfte?

Eine Vielzahl an Bauelementen wird heute in China produziert. Gleichzeitig gilt China aber…

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09.11.2015

Würth Elektronik eiSos

Auf dem Sprung über die 500-Mio.-Euro-Schwelle

Mit der Eröffnung einer Reihe von Design&Applications-Centers sucht Würth Elektronik eiSos…

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© Zollner Elektronik
27.10.2015

Halbleiter-Fusionen und mangelndes…

Die größten Schmerzpunkte im Obsolescence-Management

Dass der Lebenszyklus von elektronischen Bauteilen begrenzt ist, ist nicht neu. Die daraus…

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© Würth Elektronik eiSos
26.10.2015

Forschung in Kundennähe

Würth Elektronik eiSos eröffnet »Competence Center« in Berlin

Im Berliner Technologiepark Adlershof hat Würth Elektronik eiSos ein »Competence Center«…

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© Würth Elektronik eiSos
01.10.2015

Würth Elektronik eiSos

Stabile Steckverbinder mit schraubloser Klemmung

Dank zweier Anschlusspins sitzen die Terminal Blocks von Würth Elektronik eiSos stabil auf…

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© Würth Elektronik/CadSoft Computer
30.09.2015

CAE/CAD/CAM

WEdirekt und CadSoft starten Zusammenarbeit

Der Leiterplatten-Hersteller Würth Elektronik und der Software–Entwickler CadSoft…

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