Beiträge

27.01.2016

Innovationen bei Induktivitäten, Drosseln und…

Ströme überführen

Induktivitäten leiten sich vom lateinischen Begriff „inducere“, also hin und her führen,…

07.12.2015

Top 111

Die Produkte des Jahres 2016 »Passive Bauelemente«

Hier können Sie sich die Nominierungen in der Rubrik »Passive Bauelemente« ansehen! Die…

23.11.2015

Würth Elektronik eiSos

Sockel für Mega-SIM-Karten

In ein Handy wird die SIM-Karte meist nur ein einziges Mal eingelegt: direkt nach dem…

11.11.2015

Chips und passive Bauteile in die Leiterplatte…

»Systemgrenzen werden sich verschieben«

Chip-Embedding ist die Kür der Leiterplatten-Technologie und birgt im Zuge der…

11.11.2015

Experten aus Industrie und Forschung an einem…

Seminar für EMV-konformes Design hilft Fehler vermeiden

EMV-konformes Design von Schaltnetzteilen und DC/DC-Wandlern verhindert Probleme bei der…

11.11.2015

Hot-Spot China

Fördert der Wirtschaftsabschwung die Fälscher-Geschäfte?

Eine Vielzahl an Bauelementen wird heute in China produziert. Gleichzeitig gilt China aber…

09.11.2015

Würth Elektronik eiSos

Auf dem Sprung über die 500-Mio.-Euro-Schwelle

Mit der Eröffnung einer Reihe von Design&Applications-Centers sucht Würth Elektronik eiSos…

27.10.2015

Halbleiter-Fusionen und mangelndes…

Die größten Schmerzpunkte im Obsolescence-Management

Dass der Lebenszyklus von elektronischen Bauteilen begrenzt ist, ist nicht neu. Die daraus…

26.10.2015

Forschung in Kundennähe

Würth Elektronik eiSos eröffnet »Competence Center« in Berlin

Im Berliner Technologiepark Adlershof hat Würth Elektronik eiSos ein »Competence Center«…