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Ein innovatives Granit-Chassis, kombiniert mit modernster Linearmotortechnolgie, bietet bei höchster thermischer Stabilität eine beispiellose Kontaktierung Kontaktierungspräzision mit extremer Testgeschwindigkeit. 8 Ultra-High-Speed Flying Probe-Testköpfe (4 Top und 4 Bottom). Jede Probe kann zusätzlich mit einem Testtool erweitert werden (8 + 8 Probing).
Das System kann mit 6 Probes ausgestattet werden - 4 von oben und 2 von unten. Weiterhin stehen 2 verfahrbare Multi-Probe-Module mit konfigurierbaren Testköpfen für die Unterseite zur Verfügung.
Die Bed of Nails-Board-Tester von SPEA sind skalierbare In-Circuit-Testplattformen, die kürzeste Testzeiten, herausragende Diagnosegenauigkeit und eine erweiterte Testabdeckung bieten.Die SPEA 3030 Serie wurde entwickelt, um die Leistung zu erhöhen, die Testzeit zu verkürzen und die Testkosten zu senken. Dank ihrer einzigartigen Multi-Tester und Multi-Core-Architektur bieten die Board-Tester von SPEA höchsten Durchsatz.
Der T100 ist ein von SPEA entwickeltes System zum Testen und Kalibrieren von elektronischen Geräten und Baugruppen aller Art, die elektronische, optische und mechanische Funktionen beinhalten. Dies geschieht durch Einsatz der neuesten Technologien aus den Bereichen der Optik, MEMS, Sensoren, Mikroelektronik und Mikromechanik.Der T100 kann mit unterschiedlichen Werkzeugen und Aktuatoren bestückt werden, die Kalibrierungen, elektrische, mechanische und optische Tests durchführen.Und all das mit nur einem System – keine zusätzlichen Testsysteme notwendig.Der neue SPEA T100 bietet die optimale und universell einsetzbare Lösung für unterschiedlichste Produkte und für die Fertigung mit vielen Varianten.
COMPASS - Reparatur, Analyse & Optimierung speziell für die ElektronikfertigungGeben Sie sich nicht mit der Aussage zufrieden ob ein Board „Pass“ oder „Fail“ ist. Erkennen Sie Fehlerursachen, identifizieren Sie Schwankungen und Schwachstellen im Produktionsprozess und korrigieren Sie diese gezielt und zeitnah – mit COMPASS.COMPASS wurde speziell für die spezifischen Anforderungen in der Elektronikproduktion entwickelt und ist optimal im Einsatz bei Elektronikfertigern, Reparaturzentren und Service- und Kalibrierzentren.
Ein einziges Testsystem für den Test unterschiedlichster BatterietypenDer SPEA T100BT ist ein innovativer, modularer Batterietester, der auf seiner Prüfplattform alle Tests kombiniert, die erforderlich sind, um alle eventuellen Defekte an Batteriezellen, -modulen und Akkus zu erkennen: von defekter Zellverdrahtung über Unregelmäßigkeiten in der Geometrie oder Oberfläche bis hin zu Leistungsabweichungen.Das Batterietestsystem ist für den Großserientest von Batteriemodulen mit prismatischen, zylindrischen oder Pouch-Zellen sowie als Labor-/NPI-Version für Entwicklung, Prototypen und Batterietests in kleinen Stückzahlen konzipiert. Die vollständige Konfigurierbarkeit ermöglicht es Ihnen, das System mit den Modulen und Werkzeugen auszustatten, die Sie für die Prüfung Ihrer Produkte benötigen.
Der SPEA T100L LED-Tester bietet eine außergewöhnliche Performance bei der Prüfung von LEDs, macht manuelle Funktionstests überflüssig und hält die Taktzeiten in der Fertigung ein. Die integrierte Flying Scanner-Technologie erfasst und verarbeitet parallel Intensitäts- und Farbparameter jedes LED-Lichtpixels, sodass mehrere LED-Charakteristika in einem einzigen Durchgang erfasst werden. Das System erfüllt sämtliche Anforderungen der hochvolumigen Serienfertigung una macht teure Adapter mit Lichtwellenleitern überflüssig.
SPEA beliefert die großen Halbleiter-IDMs und OSATs mit den kostengünstigsten und leistungsfähigsten Geräten zum Testen von Automotive SoCs, Mixed-Signal-ICs, MEMS-Sensoren und -Aktuatoren, Leistungs- und diskreten Elektronikbauelementen und Identifikationschips. Die Systeme bieten höchste Messfähigkeiten, niedrigste Testkosten und schnelle Markteinführungszeiten.
SPEA Test-Handler sind für das Pick&Place-Handling mit hohem Durchsatz von IC-Komponenten (gehäust oder in Strip/Wafer-Frame) während der letzten Testphase konzipiert. Der modulare Aufbau ermöglicht eine Vielzahl unterschiedlicher Konfigurationen von Ein-/Ausgabemedien – optimal anpassbar für Ihren Prozess. Auch vor Ort am Einsatzort lässt sich die Konfiguration durch Nachrüsten verschiedener Ein-/Ausgabemedien problemlos ändern: Beladung über Tray, Wafer/Strip-Frame, Tape, oder Bowl-Feeder,Entladung in Tray, Wafer/Strip-Frame, Tape oder Box, Die mechanische Architektur basiert auf einer vollständig linearen Bewegungstechnologie mit kontrollierter Achsenbeschleunigung und -geschwindigkeit für ein schnelles und präzises Handling. Bewegungsprofile und Kontaktiermechanismus minimieren die auf die Bauelememente ausgeübte Kraft: H3580 kann MEMS-Bauteile handeln, ohne die internen mikromechanischen Strukturen zu strapazieren.