Ticker

RiMatrix Next Generation
© Rittal

Schneller Aufbau von Rechenzentren

Eine Plattform für alle IT-Szenarien

„RiMatrix Next Generation“ heißt die neue, offene Modul-Plattform von Rittal, mit der sich IT-Infrastruktur flexibel aufbauen lässt – vom Einzel-Rack bis hin zum Cloud-Datacenter. Erstmalig wird auch die Verwendung der OCP-Gleichstrom-Technologie in Standard-Umgebungen unterstützt.

Markt&Technik
Die neuen Scopes der Infiniium-EXR-Serie von Keysight ermöglichen es, mit Signalen höherer Bandbreite über mehr analoge und digitale Kanäle simultan zu arbeiten.
© Keysight

Neue 8-Kanal-Oszilloskope von Keysight

In allen Belangen aufrüstbar

Vollständig aufrüstbar von vier bis acht analogen Kanälen, von 500 MHz bis 2,5 GHz und...

Markt&Technik
rafi-seybold-arnold
© Rafi

Rafis neue EMS-Strategie

»Der technischen Evolution verpflichtet«

Als »One Rafi« baut die Rafi-Firmengruppe ihr EMS-Geschäft aus. Die Geschäftsführer Dr....

Markt&Technik
Stefan Steyerl (Analog Devices) hält die Keynote der eMEC 2020
© Componeers GmbH

electronica

Medizinelektronik am Puls der Zeit

Nachbericht von der eMEC 2020

Elektronik medical
Borrill_Jonathan
© Anritsu

Interview mit J. Borrill, Anritsu

Vom 5G-Ausbau zum 6G-Aufbau

Der Rollout von 5G läuft auf Hochtouren. Doch damit ist die Entwicklungsarbeit der...

Markt&Technik
5G Netzausbau - Sicherheitsrisiko ohne Huawei?
© Huawei

5G-Netzausbau

Sicherheitsrisiko ohne Huawei?

Führt ein Ausschluss von Huawei am 5G-Netzausbau zum Sicherheitsrisiko? Deutschlandchef...

Elektronik
COM-HPC-Carrierboard
© Congatec

Congatec auf der electronica

Carrierboard für COM-HPC

Der Embedded-Spezialist Congatec stellte gestern auf einer Online-Pressekonferenz im...

Elektronik

Digitale Mobilität

Ride-Pooling und Co. stoßen auf starkes Interesse

Neue Mobilitätsangebote, die durch Digitalangebote wie Smartphone-Apps ermöglicht...

Elektronik automotive
Der Aufbau der neuen CMOS-under-Array-Architektur von Micron.
© Micron

Micron mit Weltrekord

176-Layer-NAND-IC

Mit nicht weniger als 176 Layer hat Micron die neuen Triple-Level-3D-NAND-ICs...

Markt&Technik
MPS
© MPS

Hochintegrierte Power-Modul-Alternative

Rauscharm und für Zynq-UltraScale+-RFSoC

Höchste Integration und hohe Effizienz: Mit den Power Modules von MPS sind kompakte...

Markt&Technik