Newcomer Gainspan lehrt Wi-Fi das Stromsparen
Mit Low-Power-Wi-Fi ins »Internet of Things«
Fortsetzung des Artikels von Teil 4
Mit Modulen schneller zum Ziel
Während Entwickler von Großserien fast immer den Chip eindesignen, ist es für kleinere Serien und bei kurzer Entwicklungszeit sinnvoll, auf Module auszuweichen. Diese haben auch den Vorteil, dass Entwickler-seitig nur wenig Kenntnisse über Funkdesign vorhanden sein müssen.
Die GS1011M-Module von Gainspan sind komplett getestet und zertifiziert und stehen in den Varianten Low Power (8 dBm), Extended Range (18 dBm), Connector Based (UART) sowie 802.11b/g/n (18 dBm) zur Verfügung. Sie bieten mehrere serielle UART- oder SPI-Schnittstellen und lassen sich darüber sehr einfach an 8/16/32-Bit-Mikrocontroller ankoppeln und über AT-Kommandos steuern.
Jedes Modul unterstützt Übertragungsraten von bis zu 11 MBit/s auf der Luftschnittstelle, ist konform zu 802.11b und erfüllt alle gesetzlichen Regularien sowie die Anforderungen der WiFi Alliance. Zudem bietet es Zugangs- und Übertragungssicherheit gemäß WEP/WPA/WPA2, und erlaubt Ad hoc sowie Wi-Fi-Protected-Setup (WPS) zur einfachen Verwendung.
Wer oder was ist Gainspan?
Gainspan entstand 2006 als Spinout von Intel. Der Unternehmenssitz befindet sich in San Jose (Kalifornien), das Software-Entwicklungszentrum in Bangalore (Indien). Die Devise des Unternehmens ist »Connecting Things to the Internet using low power embedded Wi-Fi« sowie »Connecting People to Things«. Gainspan bietet hierzu Chips, Module und batteriebetriebene Evaluation Kits für WLAN nach IEEE 802.11b/g/n an.
Gainspans Vertriebspartner in Deutschland ist Scantec.
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