Nach der langsamen Abkühlung der in einer Quarzform auf 1414° C erhitzten Siliziumstück, entsteht ein polykristalliner Silizium-Ingot. Das Silizium ist dann bereits mit Bor vermischt. Der Silizium-Ingot, der in Blöcke (Bricks) zerschnitten wird, hat bereits den Querschnitt der zukünftigen Wafer.