Smarter World

Taktverteilungsnetz
© Christoph Lenzen

Forschungspreis

Gegenüber Spannungsschwankungen tolerantere Chips

Mit einem ERC „proof-of-concept“-Grant kann Christoph Lenzen, Gruppenleiter am Max-Planck-Institut für Informatik in Saarbrücken die kommerzielle Verwertung seiner „Theorie verlässlicher Hardware“ auf Siliziumchips demonstrieren.

Markt&Technik
Sicherheit, Schild
© Maxkabakov / 123rf

Untaugliche Security

Gehackte Messenger geben persönliche Daten weiter

Obwohl mobile Messenger wie WhatsApp seit geraumer Zeit in der Kritik stehen, die Daten...

Markt&Technik
Einweihung
© YAMAICHI ELECTRONICS Deutschland GmbH

Einweihung

Yamaichi vergrößert Fertigung in Frankfurt (Oder)

Yamaichi Electronics hat sein neues Werk zur Erweiterung seines Fertigungsstandorts in...

Markt&Technik
JYEBAO-Testkabel
© CompoTEK GmbH

CompoTEK GmbH

JYEBAO-Testkabel für Laboranwendungen

CompoTEK bietet eine überarbeitete Version von JYEBAO-Qualitätstestkabeln für die...

Markt&Technik
MDC Miniature Duplex Connector (MDC)
© Rosenberger-OSI GmbH & Co. OHG

Vervielfachung der Portdichte

Platzsparende MDC-Stecker auf der Zielgerade

Die Serienreife von Rosenberger OSIs neuem MDC Miniature Duplex Connector (MDC), mit...

Markt&Technik
CombiTac
© Stäubli Electrical Connectors AG

Stäubli Electrical Connectors AG

Neue Generation modularer Steckverbinder

Die neue CombiTac direqt Generation modularer Steckverbinder von Stäubli kombiniert...

Markt&Technik
ODU MEDI-SNAP
© ODU GmbH & Co. KG

ODU MEDI-SNAP

Break-Away-Steckverbinder für Industrie und Medizin

Für mehr Flexibilität bei industriellen und medizinischen Anwendungen erweitert ODU die...

Markt&Technik
Martin Folz
© TU Chemnitz/Jacob Müller

Retrofitting statt Neukauf

Maschinen profitabel für Industrie 4.0 umrüsten

Mag Industrie 4.0 verheißen, was sie will: Deswegen allein ist der Neukauf von...

Markt&Technik
Lübesse
© EXYTRON GmbH

Emissionsfreies „Bioenergiedorf Lübesse“

PtX-Dorf auf der Zielgerade

Die Planungsarbeiten im jetzt mit ministeriellem Besuch bedachten „Bioenergiedorf...

Markt&Technik
Die AEC-Q200-qualifizierten Bauteile sparen Platz und steigern die Effizienz.
© Vishay

Vishay Intertechnology

Dünnschicht-Flachchip-Widerstände in neuer Baugröße

Die nun in Baugröße 0201 erhältlichen Dünnschicht-Flachchip-Widerstände der TNPW...

Markt&Technik