Produkt

Wireless

© FiRa-Konsortium

Konsortium für UWB gegründet

Für Interoperabilität zwischen ICs, Geräten und Diensten

Unter dem Namen FiRa für »Fine Ranging« hat NXP Semiconductor zusammen mit weiteren Unternehmen ein Konsortium ins Leben gerufen. Es soll dazu beitragen, dass auf der Basis IEEE 802.15.4/4z interoperable Lokalisierungssysteme mit hoher Genauigkeit…

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© Rigado, u-blox AG

Wachsen durch Zukaufen

Schweizer u-blox AG übernimmt Bluetooth-Modulgeschäft von Rigado

Im Bereich Kurzstreckenfunk erweitert die u-blox AG ihr Produktangebot um Bluetooth…

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© Bluetooth SIG

Bluetooth Market Update 2019

Bluetooth erschließt neue Anwendungsbereiche

Jährliche Wachstumsraten von über 40 Prozent sieht das Marktforschungsunternehmen ABI…

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© Maxim Integrated

Entwickeln von Sendern und Empfängern

Die Reichweite maximieren

Entwickler von Funkkommunikationssystemen müssen zu Beginn der Entwicklung wissen, über…

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© HMS Industrial Networks

Ethernet, Feldbusse und Wireless

Marktanteile industrieller Netzwerktechniken 2019

Industrial Ethernet und Wireless-Netzwerktechniken verzeichnen weiterhin ein hohes…

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© Semtech

Low Power Wide Area Network

Neue Software für LoRaWAN-Geräte

Mit LoRa Basics veröffentlicht Semtech eine neue Software-Version für LoRaWAN. Sie ist…

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© Elektronik

Call for Papers endet am 30. April

Noch schnell den Vortragsvorschlag einreichen

Nur noch wenige Tage bleiben um Vorschläge für Vorträge und Workshops beim Wireless…

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© Elektronik

Call for Papers Ends 30 April

Submit Your Proposal for a Presentation as Soon as Possible

Only a few days remain to submit proposals for presentations and workshops at the Wireless…

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© Rohde & Schwarz

Prüfstand für IT-Sicherheits-Check

Sicherheit und Datenschutz im IoT

Aktuell werden weltweit Sicherheitszertifizierungen für IoT-Geräte verabschiedet. Für die…

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© Silicon Labs

Funkkommunikation

Neue SoC-Plattform mit mehr Leistung

Höhere Reichweite, mehr Rechenleistung und verbesserte Sicherheitsfunktionen bieten die…

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