Produkt

System-on-Chip/ASICs/ASSPs

Wireless Connectivity

»Die größte Herausforderung ist die Komplexität«

Texas Instruments ist einer der großen Halbleiterhersteller, deren Experten seit Jahren an der Entwicklung von Wireless-Standards mitarbeiten. Stefan Bruder, bei TI als President für EMEA und Indien verantwortlich, ist überzeugt, dass niedrigere Bauteilkosten neue Wireless-Anwendungen erschließen.

Hohe Strahlung im Weltraum handhaben

Schaltungen für anspruchsvolle Umgebungen entwickeln

Die ionisierende Strahlung, der elektronische Bauelemente im Weltraum ausgesetzt sind,...

indie Semiconductor

Center of Excellence in Dresden eröffnet

indie Semiconductor hat sein Engineering Center of Excellence (CoE) in Dresden...

Intel

Ein ASIC für die Blockchain

Intel hat erste Details zu seinem Blockscale ASIC bekanntgegeben. Die Auslieferung des...

Smarte Sensoren

Kundenspezifische ICs gegen Abkündigungen

Neben anderen Vorteilen eröffnen ASICs den Herstellern von Smart Sensors die...

Hochintegrierter Fotodioden-Array-ASIC

Gestensteuerung für alle Klassen

Die Steuerung des Infotainmentsystems über Gesten verringert die Ablenkung des Fahrers....

Cepton-Börsengang

»Investitionen für weiteres Wachstum nutzen«

Cepton Technologies strebt Ende dieses Jahres, Anfang nächsten Jahres mithilfe einer...

Socionext

»Custom SoCs are a key differentiation opportunity«

The global ASIC market is experiencing a renaissance. According to Takeo Kobayashi,...

Socionext

»Custom-SoCs sind eine entscheidende Differenzierungsmöglichkeit«

Der weltweite ASIC-Markt soll laut Research and Markets bis 2025 auf 24,7 Mrd. Dollar...

Nach Feuer in der Fab

Renesas fertigt Auto-Chips für AKM

Renesas übernimmt die Fertigung der ICs für TCXOs von AKM, die in Autos Einsatz finden....