Produkt

Hitzewelle im Server

Wie die IT der Zukunft gekühlt werden soll

Wie umgehen mit der zunehmenden Rack-Dichte im Rechenzentrum? Marc Stubert, Senior Application Engineer Thermal bei Vertiv, hat auf dem Tech-Forum München über die Herausforderungen der Rechenzentrumskühlung referiert.

Entwärmung

Wenig Platz, viel Kühlungsbedarf

Rechenzentren erzeugen mehr Wärme mit KI und High Computing, was eine noch…

Thermische Interface-Materialien

Spaltfüller und Wärmespreizer, je nach Anwendung

Würth Elektronik bietet zwei Kategorien von thermischen Interface-Materialien an: Gap…

Preis für Ziehl Abegg

Ventilator gewinnt Plus X Award

Der ZAplus NextGen reduziert Lärm und Energieverbrauch: der neue Ventilator ZAplus NextGen…

Marco Altherr wird Finanzvorstand

Neuer CFO für Ziehl-Abegg

Marco Altherr tritt im Mai die CFO-Position beim Künzelsauer Unternehmen Ziehl-Abegg an.

Stecker, Gehäuse, Schalter und mehr

Online-Themenwoche Elektromechanik 2025

Worauf ist zu achten bei der Auswahl elektromechanischer Komponenten? In unserer…

Elektrische Felder statt Lüfter

Ionenwind: Eine Revolution für Rechenzentren?

Rechenzentren verbrauchen rund 40 Prozent ihrer Energie allein für die Kühlung der…

Kühlung für Hochleistungselektronik

MB Electronic präsentiert CooliBlade mit NEOcore-Technologie

Der Spezialdistributor MB Electronic zeigt auf der embedded world das innovative…

Umstieg auf alternative Kältemittel

F-Gase-Verordnung: Ab 2027 wird es richtig ernst

Die neue F-Gase-Verordnung (also für fluorierte Treibhausgase) fordert die Kälte- und…

Wechsel in der Führungsspitze

CTX-Gründer Schmitz übergibt an seinen Nachfolger

Wilfried Schmitz zieht sich aus der CTX-Geschäftsführung zurück und übergibt an seinen…