Produkt

Gehäuse, Schränke, Zubehör

Manche Dinge sind gekühlt noch besser

Thermomanagement für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren Packungsdichten. Das wirkt sich auf die Erwärmung der Elektronik aus. Passive Kühlkörper für die Gehäuseserie ICS von Phoenix Contact erlauben nun den Geräteeinsatz auch…

Pilotanlage mit integrierter Algenfarm

„CO2-absorbierendes“ Rechenzentrum

Windcloud hat den Erweiterungsbau seines CO2-freien Rechenzentrums eingeweiht. Als einer…

Lithium-Ionen-Akkus und Co.

Dicht ist nicht gleich dicht!

Die Schutzklasse IP67, die für viele elektronische Komponenten im Auto gilt, gibt vor,…

Interview

»Spagat zwischen Großserienfertigung und Manufaktur«

Der Gehäusehersteller Bopla und der Spezialist für Folientastaturen Kundisch werden…

Rittal mit neuem Systembaukasten

Schaltschrank aus Kunststoff als robuste Alternative

Kunststoff ist ein extrem widerstandsfähiges Material in der Gehäusetechnik. Für…

19-Zoll-Aufbausystem

Flexibel, modular und wartungsfreundlich

Mit der 19-Zoll-Kassette bietet das 19-Zoll-Aufbausystem eine perfekte Gehäusegrundlage…

Tochterunternehmen von Phoenix Mecano

Bopla und Kundisch bündeln ihre Kompetenzen

Die zum Phoenix-Mecano-Konzern gehörenden Schwesterunternehmen Bopla Gehäuse Systeme und…

Gast-Kommentar

Warum vorgefertigte Rechenzentren besser als ihr Ruf sind

Manche Vorurteile halten sich hartnäckig, auch in der Welt der Rechenzentren. So haben…

Sicherheitsgefahr für Air-Gap-Systeme

Neue Malware verwandelt Netzteile in Lautsprecher

Air-Gap-basierte Netzwerke und Computer sind vom Internet isoliert und gelten daher als…

Phoenix Contact

Gehäuse als Schlüsselfaktor beim Wärmemanagement

Da der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronik ungebrochen ist, steigen die…