Für thermisch kritische Bauteile
Lotmaterial bestücken anstatt Lotpaste drucken
Wie lassen sich Hotspots unter thermisch kritischen Bauteilen im Standard-Reflow-Prozess verhindern? Katek und Indium haben dazu ein neues Lot-Verfahren ausprobiert – und für eine Automotive-Anwendung validiert.