Produkt

Design-In von SBCs

Neues OSM-Mainboard von Hy-Line soll Time to Market beschleunigen

Hy-Line hat sein neues OSM-Mainboard veröffentlicht. In Kombination mit einer Auswahl von Open-Standard-Modulen soll so ein schnelles Time to Market für Embedded-Lösungen ermöglicht werden.

Validieren und Kalibrieren

Interne Zustände von Embedded-Systemen messen

Erst Messungen am Prototyp ermöglichen es, ein Embedded-System mit Hard- und Software zu…

Evolution in der ADAS-Entwicklung

InoNet launcht Produktlinie für HiL-Simulationen

Für die effiziente und präzise Entwicklung von Fahrerassistenzsystemen sind die…

Lüfterlose »Eagle-Eyes AIH«-Familie

EFCO bringt neue IPCs mit 2.5-GB-PoE-LAN

Die neuen Industrie-PCs der »Eagle-Eyes AIH«-Familie von EFCO basieren auf der 10.…

Zwei Neuzugänge

Änderungen im Vorstand von Kontron

Der Vorstand von Kontron zählt nun zwei neue Mitglieder: Philipp Schulz und Dr. Johannes…

Neues Tochterunternehmen

Avnet gründet Tria Technologies für Embedded-Lösungen

Unter dem Markennamen Tria will Avnet künftig die Entwicklung und Herstellung von…

Auf Basis von NXP i.MX 95

Neue Congatec-Module für sichere KI-Applikationen am Edge

Die neuen SMARC-Module »conga-SMX95« von Congatec auf Basis der NXP-Prozessoren i.MX 95…

»ROM-6881«

Advantech zeigt neues Modul im SMARC-Formfaktor

Das neue SMARC-Modul »ROM-6881« von Advantech eignet sich für autonome mobile Roboter, die…

»phyBOARD-Nash i.MX 93«

Phytec zeigt sein zweites Entwicklungskit mit NXP i.MX 93

Mit seinem neuen Entwicklungskit bietet Phytec eine Referenzplattform für den…

»AIB-NVAO« von Avalue

Box-PC für Automotive, Logistik und Fertigung

Mit einer Vielzahl von Schnittstellen und einem rechenstarken AGX-Orin-Modul von Nvidia…