Durch die Kombination von Spektralanalyse und hochauflösender Bildgebung ermöglicht die hyperspektrale Bildverarbeitung eine 100-prozentige Inspektion der gesamten Oberfläche von Wafern. Dieser Ansatz erkennt Schichtdickenschwankungen, Verunreinigungen und Defekte mit besonderer Genauigkeit.
Klassische Bildverarbeitungssysteme können ebenso wie einfache KI-Systeme meist nicht...
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