Hyperspektrale Bildverarbeitung
Mehr Genauigkeit in der Wafer-Inspektion
Durch die Kombination von Spektralanalyse und hochauflösender Bildgebung ermöglicht die hyperspektrale Bildverarbeitung eine 100-prozentige Inspektion der gesamten Oberfläche von Wafern. Dieser Ansatz erkennt Schichtdickenschwankungen,…