Messeplattform PCIM - Bildergalerie Teil 2

Heraeus Electronics

Starke Verbindungen durch neue Leistungsmaterialien stehen bei Heraeus Electronics im Mittelpunkt der Messepräsenz. So adressiert das Unternehmen mit der neuen Silber-Drucksinterpaste mAgiC PE340 insbesondere dichte Aufbaukonzepte. Sie ermöglicht präzises Drucken mit definierter Kantenbildung und reduziert so den Materialeinsatz. Gleichzeitig lässt sie sich flexibel in bestehende Fertigungsprozesse integrieren. Ebenfalls neu im Portfolio sind die Microbond Lötvorformen. Sie bieten eine verbesserte Zuverlässigkeit bei gleichzeitig niedrigeren Schmelztemperaturen für die Modul- und Substratanbindung. So senkt die aktuelle Innolot 2.0 Generation den Silberanteil ohne Leistungseinbußen und eignet sich für IGBT-Anwendungen mit Sperrschichttemperaturen von bis zu +150 °C. Mit der Silber-Drucksinterpaste mAgic PE360 zeigt das Unternehmen zudem eine etablierte Hochleistungslösungen mit einer Wärmeleitfähigkeit von ≥200 W/mK. Sie unterstützt SiC-Anwendungen für die Modul- und Substratanbindung bei Temperaturen von über +150 °C und ist bereits für den Einsatz in Automobilprojekten qualifiziert.

Halle 6, Stand 310