Ausfallanalyse an Leistungs-MOSFETs

 Bild 4. Bei diesem Bauteil wurde die Vergussmasse durch Parallelschleifen entfernt. Wegen einer geringfügigen Neigung des Lead Frame gegenüber der Gehäuseoberfläche ist die linke obere Hälfte des Chip etwas mehr abgeschliffen.