Ausfallanalyse an Leistungs-MOSFETs

2. Oktober 2013, 14 Bilder

Bild 3. Ein mittels Laser und Plasma-Trocken-ätzung entkapseltes Bauteil mit Kupfer-Bonddrähten. Die freigelegten Kupferdrähte und Kupferdraht-Bonds sind intakt.

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