Photonik auf Silizium-Chips
Der lange Weg zur optischen Integration
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Foundry-Modell für "Silicon Photonic"
Die "Silicon Photonic"-Projekte werden seit einigen Jahren im Rahmen größerer Forschungsvorhaben öffentlich gefördert. Derzeit werden sogenannte Multi-Project Wafer Services gestartet, dazu zählt etwa die europäische "Silicon Photonics"-Plattform ePIXfab, die von der EU mitfinanziert wird. Es handelt sich um eine Konsortium, das von der belgischen Mikroelektronik-Forschungsstätte imec im Rahmen einer Partnerschaft mit der Stadt Gent koordiniert wird. Zu den Mitgliedern des Konsortiums zählen CEA-LETI (Frankreich); IHP (Deutschland), TNO (Holland) VTT (Finnland und CMC Microsystems (Kanada). Das Konsortium versammelt das Know-how für die Realisierung von integrierten "Silicon Photonic"-Bausteinen vom Design bis zum Packaging und kann sozusagen als Fabless-Hersteller auftreten (www.epixfab.eu).
Die Marktforscher von Yole jedenfalls sehen die Zukunft der "Silicon Photonic" in einer Entkopplung von Design und Fertigung, also in einem Foundry-Modell. Dabei werden die Hersteller versuchen (müssen), so viele Prozesse wie möglich aus der CMOS-Fertigung zu übernehmen, insbesondere was das Wafer Bonding und die dreidimensionale Verbindungstechnik betrifft. Das Marktvolumen wird sich in den nächsten fünf Jahren voraussichtlich verdreifachen, allerdings könnte nach 2020 der Markt regelrecht explodieren, nämlich dann, wenn die Kommunikation auf dem Chip und zwischen den Chips über optische Verbindungen läuft.
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