Viscom will weiterhin Flagge zeigen
Viscom wird seinen Fokus verstärkt auf die Bereiche AOI (automatische optische Inspektion), AXI (Röntgeninspektion) und SPI (Solder Paste Inspektion) legen und in diesen Bereichen in den nächsten Monaten einige Neu- bzw. Weiterentwicklungen vorstellen.
Oberste Priorität haben dabei die auf den Viscom-eigenen Mikrofokus-Röntgenröhren basierenden 3D-Röntgen-Inspektionssysteme. In den letzten Monaten wurden zahlreiche Systeme des neuen Typs X7056RS installiert, der weltweit sowohl in 2D- als auch in 3D-Anwendungen eingesetzt wird.
Die X7056RL, eine Version für extrem große Leiterplatten, hat den Feldtest in mehreren Installationen bereits bestanden und wird noch in diesem Frühjahr auf den Markt kommen. Im Bereich Lotpasteninspektion wird Viscom im 2. Quartal 2009 ein neues 3D-SPI-System für die Großserienanwendung auf den Markt bringen.
»Viscom ist stark aufgestellt, um unseren Kunden auch in Zukunft die fortschrittlichste Technologie und den höchsten Grad an Service zu bieten«, sagt Volker Pape, Viscom-Mitbegründer und Vorstandsmitglied. »Wir sind gut für den derzeitigen wirtschaftlichen Abschwung gerüstet und nutzen die Zeit, um zukunftsorientierte Technologien zu entwickeln, die unsere Führungsposition weiter stärken werden, wenn der Markt sich erholt. Und nicht zu vergessen: Wir haben eine sehr starke und solide finanzielle Ausstattung. Das bedeutet, wir sind da und werden unsere Kunden weltweit betreuen - heute und in der Zukunft.«
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