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Leiterplatteninspektion

Hochgenaue 3D-AOI per Zeilentechnologie

8. April 2015, 17:43 Uhr | Nicole Wörner

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Hohe Scan-Geschwindigkeit

Großes Potential sehen die Experten vor allem in der automatischen optischen Leiterplatteninspektion, bei der die richtige Montage und der korrekte Anschluss nahezu aller aufgebrachten Elektronikkomponenten wie BGAs, SMDs, ICs, aber auch von Widerständen, Kondensatoren oder LEDs überprüft werden. Dabei eignet sich die 3DPIXA gleichermaßen für Leiterplatten mit hoher und geringer Bestückungsdichte.

Sie ermöglicht eine maximale Scan-Geschwindigkeit von 1360 cm2/s bei einer optischen Auflösung von 30 μm bei einer gleichzeitigen Höhenauflösung von 5 μm. Sind höhere Auflösungen nötig, beispielsweise 5 μm optische Auflösung bei 1 μm Höhenauflösung, reduziert sich die Scan-Geschwindigkeit auf 35 cm2/s. Der Anwender hat die Wahl unter Kamerasystemen mit unterschiedlichen Scan-Breiten von 35 bis 650 mm.

Realisiert wird diese Hochgeschwindigkeitsüberprüfung unter anderem durch die schnelle Bilderfassung über intelligente GPUs (Graphics Processor Units), die eine Echtzeitverarbeitung sicher stellen.

Eine flexible 3D-API bietet Anwendern nicht nur eine bequeme Steuerung sämtlicher Kamerafunktionen, sondern auch eine einfache Integration der AOI-Lösung in vorhandene Applikationen.