Datapaq
Temperaturprofile von Reflow-Prozessen erstellen
Datapaq präsentiert sich auf der productronica 2013 als Experte für Temperaturmess- und Analysesystemen für nahezu alle Prozesse in der industriellen Wärmebehandlung.
Tracker durchlaufen Lötprozesse mit den SMT-Platinen, erstellen detaillierte Temperaturverläufe und liefern bei Bedarf über Funk Daten zur Echtzeitüberwachung. Die Systeme werden beim Reflow-Löten, aber auch beim Wellen-, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie an Reparaturplätzen eingesetzt, um den Ausschuss zu reduzieren und den Ertrag zu steigern.
Die zugehörige Software Easy Oven Setup (EOS) berechnet automatisch das optimale Rezept für die jeweiligen Produkte und Anlagen.
Zudem bietet Datapaq Datenlogger und Hitzeschutzbehälter an, mit denen bei Platzeinschränkungen oder in Prozessen mit unterschiedlicher Dauer oder Maximaltemperatur immer ein passendes System konfiguriert werden kann. Als Alternativen zu Testplatinen stehen eine Sensorhalterung und ein Messrahmen zur Wahl.
Datapaq, Halle A4, Stand 508, www.datapaq.com
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