Entscheidend ist nach Fries’ Überzeugung außerdem, die Ergebnisse in die Produktionsabläufe einfließen zu lassen. »Besonders für Halbleiter- und MEMS-Hersteller ist es wichtig, möglichst früh in der Produktionskontrolle ganze Wafer oder fotolithografisch erzeugte Strukturen auf ihre Qualität zu überprüfen«, merkt Fries an. »Dadurch können Defekte frühzeitig erkannt und ausgesondert werden, was die Anzahl der nachgelagerten Prozessschritte und damit die Kosten reduziert. Eine professionelle Software-Plattform der Messgeräte leitet die gewonnenen Informationen über ein SEMI-konformes SECS/GEM Interface anschließend nahtlos an den nächsten Schritt in der Fertigungslinie weiter.«.
Die automatisierte optische Oberflächenmessung sorgt dafür, dass Messvorgänge zuverlässig, schnell, reproduzierbar und nachweisbar ablaufen - nach Überzeugung des FRT-Geschäftsführers ein Entwicklungsschub für die Qualitätssicherung in der Produktion.