In-Circuit Tester (ICT) und Flying Probe Tester sind konventionelle strukturelle Testmethoden, die auch heute noch häufig eingesetzt werden. Beim ICT benötigt man für jeden Baugruppentyp einen kundenspezifischen Adapter, der eine große Anzahl von Testnadeln enthält und damit die Testpunkte auf der Baugruppe kontaktiert. Über die Testnadeln werden die elektrischen Stimuli-Signale angelegt und die Reaktion der Baugruppe gemessen. Auch ein Flying Probe Tester stellt den physikalischen Kontakt über Testpunkte her, allerdings nur über wenige Punkte gleichzeitig. Je nach Art des Systems kommen zwischen vier und 24 bewegliche Testnadeln zum Einsatz. Sie werden mit hoher Geschwindigkeit bewegt, so dass auch ohne Testadapter viele Testschritte in kurzer Zeit ausgeführt werden können.
»Mit zunehmender Baugruppendichte und -komplexität wurde es sowohl für die ICT-, als auch die Flying Probe Tester immer schwieriger, einen physikalischen Kontakt zu den Testpunkten auf der Baugruppe herzustellen«, so Peter van den Eijnden, President von JTAG Technologies. »Das ist der Grund, warum sich Boundary Scan als Testtechnologie für die heutigen elektronischen Systeme immer mehr durchsetzen konnte. Allerdings lassen sich gewisse Teile eines Systems nach wie vor problemlos mit ICT oder Flying Probe testen. Zum Beispiel kann der analoge Teil einer Mixed-Signal-Karte auch mit Hilfe dieser älteren Verfahren sehr gut testbar sein.« In solchen Fällen eignet sich laut van den Eijnden ein kombiniertes »Symphony«-System, bei dem die digitalen Anteile der Baugruppe mit in den In-Circuit- oder Funktionstester integrierten Boundary-Scan-Tools von JTAG Technologies getestet würden. »Das Ergebnis ist eine umfassende Teststrategie mit hoher Testabdeckung für die digitalen und analogen Anteile in einer Plattform.«