3D-Power-Packaging für PoL-Wandler
Power-Module folgen dem Moore‘schen Gesetz
Über Jahrzehnte folgten Prozessoren und komplexe ICs dem Moore‘schen Gesetz. Die zugehörigen Spannungsregler schrumpften jedoch bis vor Kurzem nicht im gleichen Maße. Eine neue Wandlergeneration, die mit 3D-Packaging-Techniken produziert sind, zeigt…