Markt & Technik

© EV Group

Layer-Transfer-Technik

Neuer Prozess revolutioniert die Chip-Fertigung

Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur Transistor-Skalierung mit der völlig neu entwickelten »NanoCleave«- Layer-Transfer-Technologie.

© Mohssen Assanimoghaddam/dpa

25 Jahre Google.com

Don't be evil

Im September 1997 registrierte Larry Page google.com als Domain-Namen, ein Schreibfehler…

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Chancengleichheit am Arbeitsmarkt

Anonymisierte Bewerbung in Deutschland unbeliebt

Studien zeigen, dass anonymisierte Bewerbungen für fairere Chancen sorgen. Im Ausland ist…

© Fraunhofer ISE

Kupfer statt Silber

Neuer Schub für die Solarzellen-Produktion

Forscher des Fraunhofer ISE haben ein Galvanikverfahren entwickelt, bei dem das teure…

© GlobalWafers

Wegen Consumer-Flaute

Kunden wollen Wafer-Lieferungen verschieben

Wegen sinkenden Bedarfs aus dem Consumer- und Smartphone-Umfeld wollen einige Kunden die…

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Holtek/Endrich

Näherungserkennungsmodul

Das neue Näherungserkennungsmodul von Holtek zeichnet sich durch geringe Größe und…

© BMDV

Fraunhofer-Institute erhalten Förderung

80 Millionen Euro für die Brennstoffzellenproduktion

Das BMDV fördert den Hochlauf der Brennstoffzellenproduktion für den Schwerlastverkehr in…

© TSMC/Apple

Apple prescht vor

Verbesserter 3-nm-Prozess ab 2023

Apple wird als erstes Unternehmen Prozessoren im verbesserten 3-nm-Prozess von TSMC…

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EnOcean auf der Light + Building 2022

Für intelligente Räume und mehr Energieeffizienz

Auf der Messe dreht sich bei EnOcean alles um Energieeffizienz und Smart Spaces. Der…

China-Aktivitäten verstärkt

Rutronik eröffnet Lager in Shanghai

Rutronik baut seine Präsenz in China mit einem neuen Logistikstandort in Shanghai und…