Die EV Group revolutioniert die 3D-Integration vom Advanced Packaging bis zur Transistor-Skalierung mit der völlig neu entwickelten »NanoCleave«- Layer-Transfer-Technologie.
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Studien zeigen, dass anonymisierte Bewerbungen für fairere Chancen sorgen. Im Ausland ist…
Forscher des Fraunhofer ISE haben ein Galvanikverfahren entwickelt, bei dem das teure…
Wegen sinkenden Bedarfs aus dem Consumer- und Smartphone-Umfeld wollen einige Kunden die…
Das neue Näherungserkennungsmodul von Holtek zeichnet sich durch geringe Größe und…
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Auf der Messe dreht sich bei EnOcean alles um Energieeffizienz und Smart Spaces. Der…
Rutronik baut seine Präsenz in China mit einem neuen Logistikstandort in Shanghai und…