Markt & Technik

Passive Integration

Grenzen der reinen Miniaturisierung

Aktuell stellen Bauelemente der Baugröße 008004 die Kleinsten ihrer Art am Markt dar. Ob es Sinn macht weiter zu miniaturisieren, wird sich zeigen. Gleichzeitig wird an verschiedenen Ansätzen zur Performance-Steigerung durch passive Integration gearbeitet, auch mit Halbleiterfertigungstechnologie.

Gate-Widerstand für Wide-Bandgap-Einsatz

Totzeiten entscheidend minimieren

Um die Effizienzvorteile von SiC und GaN voll auszuschöpfen, muss die optimale...

Passive starten sehr gut ins Jahr 2023

Asiens schwacher Konsumgütermarkt sorgt für Entspannung

Noch vor kurzem auf Allokation, sind Commodities wie Chip-Widerstände und MLCCs derzeit...

Kriterien für MLCCs für HF-Einsatz

Von der Relativität von High-Q-Kondensatoren

Geht es um die Auswahl des passenden High-Q-Kondensators, sind Spannungs-, Kapazitäts-...

Patentanmeldungen steigen

Deutschland fällt aber zurück

Noch liegt Deutschland bei den Anmeldungen europäischer Patente auf dem zweiten Platz...

Vor 50 Jahren: Das erste Handy-Gespräch

Das Telefonat, das eine Revolution auslöste

Heute gibt es auf dem Planeten mehr Handys als Menschen. Alles startete vor einem...

Interview mit Oliver Helzle

»Nachhaltiges Elektronikdesign führt zu langfristigem Erfolg«

Nachhaltigkeit ist in der öffentlichen Diskussion präsenter denn je. Zwangsläufig...

Avnet Embedded setzt auf Nachhaltigkeit

Produzieren ohne fossile Brennstoffe

Silvano Geissler ist seit über 30 Jahren der Embedded-Branche treu. Bei Avnet Embedded...

Smarte Displays

Kommunikationsschnittstellen inklusive

Sollte bisher ein Display mit anderen Systemen kommunizieren und Daten übertragen,...

E-Paper-Displays

Vollfarbige Displays erobern den Markt

Waren E-Paper-Displays anfangs nur monochrom und konnten Text und Grafiken lediglich in...