Markt & Technik

Die nächste NAND-Flash-Generation

Trench-Cell- statt Gate-All-Around-Architektur

imec setzt auf die Trench-Cell-NAND-Architektur, um die gängigen GAA-NAND-Zellen ab 2030 abzulösen. Jetzt sind die Forscher auf diesem Weg einen entscheidenden Schritt vorwärts gekommen.

Dienstleistungsunternehmen entsteht

Aus PIXEL und Mixed Mode wird Ingenics Digital

Die Unternehmensgeschichte der PIXEL Group mit ihren drei Tochtergesellschaften Mixed...

Drei CEOs in drei Tagen

Führungschaos bei OpenAI

Am Freitag hat der ChatGPT-Erfinder OpenAI überraschend seinen Mitbegründer und CEO Sam...

OSM-Modul mit NXPs i.MX-8ULP-CPU

Kompakt und auflötbar für batteriebetriebene Geräte

Der Trend am Embedded-Markt geht hin zu direkt auflötbaren Modulen und weg von...

Oberseitig gekühlte MOSFETs

Höhere Leistungsdichte statt Überhitzung

MOSFETs, die ihre entstehende Abwärme direkt an einen Kühlkörper abgeben, erzeugen...

Cortex-M85-MCUs

Erster Teil der RA8-Familie verfügbar

Renesas Electronics hatte auf der embedded world 2022 erstes funktionsfähiges Silizium...

Herzlichen Glückwunsch!

90 Jahre Rohde & Schwarz

Vor genau 90 Jahren gründeten die beiden Physikstudenten Lothar Rohde und Hermann...

Neuheit für die Prozessautomatisierung

Ethernet-APL-Leitung unterstützt mehrere Standards

BizLink bringt eine neue Ethernet-APL-Leitung auf den Markt, die sowohl nach SPE-Norm...

Panasonic Industry

Relais-Performance auf dem Prüfstand

In Ottobrunn und Pfaffenhofen bei München hat Panasonic Industry zwei neue Labore in...

SPE Industrial Partner Network

Fünf spannende Single-Pair-Ethernet-Projekte

Das SPE Industrial Partner Network hat die Sieger des SPE-Design-Wettbewerbs 2023...