Markt & Technik

© Amkor

Neue Fab in Arizona

Amkor: 2 Mrd. Dollar für Advanced Packaging

Amkor Technology will in Arizona 2 Mrd. Dollar investieren, um eine Advanced-Packaging-Fab zu bauen, die in zwei bis drei Jahren ihre Produktion aufnehmen soll.

© onsemi

SiC-Technologie für schnelles Schalten

Überlegene Schaltleistung und Leistungskennzahlen

Onsemi hat seine SiC-MOSFETs der EliteSiC-M3S-Technologie auf die Anforderungen schneller…

© TrendForce

Trendumkehr

DRAM-Preise steigen wieder – plus 18 %

Erstmals seit acht Quartalen werden die DRAM-Vertragspreise wieder steigen: TrendForce…

© Wammes & Partner

Neue Anforderungen an Medizin-Displays

»Medical Displays wandeln sich zu integralen Schnittstellen«

In der Medizin eingesetzte Displays sind nicht mehr nur der digitale Ersatz des analogen…

© Ledvance

Mitarbeit in LightingEurope und ZVEI

Ledvance intensiviert Verbandsarbeit

Ledvance engagiert sich in wichtigen Branchenverbänden: Flavio Bertoli, General Counsel…

© Weidmüller

Betriebssysteme in der Automatisierung

»Die Software bestimmt den Nutzen der Hardware«

Offene Betriebssysteme und Partner-Ecosystems für die Automatisierung liegen im Trend –…

© EtiAmmos/stock.adobe.com

Wachstum geringer als erwartet

Unangenehme Überraschung für die Stromversorgungsbranche

Seit dem Sommer hat sich die Stimmung in der Stromversorgungsbranche gewandelt. Deutliche…

© Barbaros Bulgurcu/o2 Telefonica/dpa

Mit Hilfe von VR-Brillen

Telefónica: Hologramm-Telefonie ab 2026

Wie bei Star Trek sieht es nicht aus, aber einen Schritt in diese Richtung will der…

© Wolfspeed

Milliarden-Investitionen für SiC

Der Wettlauf hat längst begonnen

Natürlich wird die Automobilindustrie bis 2030 weiterhin der größte Abnehmer von…

© Banana Images/stock.adobe.com

Entwicklung von SiC-Leistungshalbleitern

Mitsubishi und Nexperia kooperieren

Mitsubishi Electric ist eine strategische Kooperation mit Nexperia eingegangen, um in…